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龙芯新一代处理器在京发布
据介绍，
此外，在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，
本报讯（记者赵广立）近日，云终端等应用，工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，已于2024年上半年成功流片，也于2024年底流片成功。全自主等特点，孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，具有高性能、
如笔记本、面向工控和终端，工作站等多场景计算需求。可满足通算、高可靠、正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、以及相关整机和解决方案。存储、本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，工控、本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，智算、高安全、- 最近发表
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