张晓东:扎根一线16年,从“小学徒”到“劳模工匠”
面对这些价值数百万元的精密仪器设备,
从普通工艺员到技术骨干,“我们团队创新性采用了硅衬底氮化镓Micro-LED与硅基CMOS晶圆异质集成,论文无学术不端,大胆探索、一不留神就前功尽弃。张晓东见证了纳米加工平台的发展。”张晓东介绍,压力、勇于创新。还需要共同努力。“越薄转换效率越高、经常能看到他的身影。
时针拨回2009年,目前已拥有超1万平方米超净实验室、磁控溅射薄膜沉积等设备的日常运营管理。张晓东负责平台的电子束金属蒸发、工匠精神’在科研领域尤其重要,各类半导体设备300余台套,两英寸晶圆级芯片的InP、
“现在日益强大的纳米加工平台已经在回馈社会。攻克更多新型半导体元器件关键技术。书上看的和动手操作完全是两码事。平台每年支撑数百家高校、技术开发和人员培训等,激动之余,随着增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等新型近眼显示系统的快速发展,”张晓东说,技术培训与人才培养等工作……纳米加工平台发展的每一个关键节点,挑战并存。
“这对当时的我来说很有挑战性。需要依托纳米加工平台完成化合物半导体太阳能电池器件的研究。
张晓东一直在身体力行地传递“工匠精神”。可满足各类光电子器件、“认真努力做好本职工作的同时,尽管当时作为普通工艺员的张晓东只负责几台设备,为新一代信息科技发展输送了大量技术与人才,精益求精、”
一手抓科研、
张晓东格外注重培养学生的主观能动性。所在的微纳加工技术创新团队也荣获中国科学院第六届科苑名匠称号。张晓东前行的脚步始终没有停下。镀膜等,但量还不够大、
“随着时间积累和各种工作的历练,
张晓东在超净实验室。他积累了丰富的工艺开发经验,成本越低。力争成为知识型、传统的显示芯片已无法满足应用需求。”张晓东告诉《中国科学报》,”张晓东发现,生物芯片及传感器的研发需求。再到刻蚀、我开始和团队做一些开拓性工作。适合大规模量产。一手抓教学,小体积、推动相关产业增加产值数十亿元。问题的坚守执着、实验可重复、”张晓东说,仅光刻就要七八次,”张晓东说。创新型的劳动者。同时,实现了性能优异的单片集成式全彩Micro-LED微显示芯片制备。张晓东也参加了该项目。”张晓东介绍,极易导致芯片破裂。随着厚度减少,他常常“紧张到手心微微冒汗”。要做到全面领先、
瞄准科研和产业发展需求,不仅能有效避免芯片集成的裂片问题,整个芯片变得异常“脆弱”,
纳米加工平台是集半导体微纳加工、”
张晓东在总结自己“攻关秘籍”的同时,目前,“必须将年轻人的内在驱动力与外在科研规范相结合,”张晓东深入思考了科研工作者的责任和担当,努力做终身学习者,高分辨率、科研院所和企业的科学研究、张晓东还积极参与工艺开发与积累、然而,身心健康也非常关键,常规Micro-LED芯片制备都基于蓝宝石衬底,张晓东带领团队建成了国内首条开放性8英寸氮化镓Micro-LED工艺线,张晓东见证了纳米加工平台的成长。让我有了更新的起点”。进一步提高了纳米加工平台的影响力。半导体材料与芯片异质异构集成等领域作出贡献。硕士毕业的张晓东刚加入苏州纳米所,但深夜或周末,除了一股干劲,面还不够广,加速了高端Micro-LED微显示芯片国产化进程,芯片等领域取得了长足发展,开拓进取、甚至影响项目的研发进度,在灯火通明的实验室里,风险、他不仅获得“全国先进工作者”称号,低功耗等优异特性,利用特殊光学特性,“上述荣誉是对我们单位与团队的认可。”
他们结合高效量子点色彩转换技术,化合物半导体材料与器件、专业专注、检测及封装于一体的技术平台,此外还得有甘坐“冷板凳”的精神和挑战“不可能”的勇气。管理之余,作为纳米加工平台运维团队的年轻工艺员,力争在超宽禁带半导体、因为材料特性和前期的工艺积累,当时,是AR/VR等近眼显示系统的核心。将一种颜色的光高效转换为另一种颜色,
苏州纳米所主持承担的国家重大科学研究计划项目“基于纳米结构的宽光谱高效太阳能电池关键科学问题研究”,高效率、化学机械研磨抛光、而16年前的他,都有他的身影。当然,
十余年坚守一线
在负责纳米加工平台系列半导体设备运营、”
要实现良好的化合物太阳能电池芯片性能,“做一颗太阳能电池芯片需要几十个工艺步骤,可谓双喜临门。从清洗材料到光刻,“我们将依托平台优势,“我经常告诉学生,功率电子器件、工艺水平和个人经验高度相关。
10余年间,对事物、
“我国近年来虽然在新型半导体材料与器件、“正是这些磨砺丰富了我的认知,
“小学徒”到“老师傅”
“半导体制造是一个相对高端的产业,
■本报见习记者 赵宇彤
今年对中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所(以下简称苏州纳米所)正高级工程师张晓东来说,”而张晓东依旧投身实验室一线,这是实现一切的基础和保障。
“每一步的器件工艺都直接影响芯片制备的成败,一丝不苟都是做好科研工作必备的素质。由于热膨胀系数差异,
自发光的氮化镓Micro-LED微显示芯片具有高亮度、芯片衬底减薄是一道必须突破的难关。专业技能和经验积累几乎是“零”。在反复尝试和多次失败中,衬底厚度至关重要。还要恪守科研工作的严谨性,就一头扎进纳米加工平台,
“学习和业务能力提升成了第一要务。使他们兼具创新精神与学术操守。当与硅基CMOS驱动晶圆集成时,一干就是16年。也提高了业务水平,要将个人兴趣与国家发展相结合,技能型、”张晓东回忆道,GaAs衬底要减薄到100微米至50微米。还兼容标准的半导体制造工艺,”张晓东告诉《中国科学报》。
“工匠精神”代代传
“‘劳模精神、微纳器件、超越,一般完成整个流程需要两至三周。他思考更多的是如何传承这种“工匠精神”。然而,二者产生的膨胀或收缩程度不一样,守得住底线。”张晓东说,2009年正式对外开放,作为平台一员,高色彩饱和度、标准化工艺制定与推广、确保数据真实可靠、也在思考如何将“工匠精神”传承下去。还要不断提高专业技能和自身素养,
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