台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成
但现在《中国时报》报道称,
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2nm 生产成本高
“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元,台积电不对定价和数量发表评论。不言而喻,该数量的百分比还取决于客户对领先节点的采用。据报道,据传该节点也已上涨至 30,000 美元。据传 [更多] 先进节点将达到 45,000 美元,
节点 | 传闻价格 | 年 |
---|---|---|
答 16 | 45,000 美元 | 2026 年第 2 季度 |
注 2 | 30,000 美元 | 2025 H2 |
注 3 | 18,000 元 - 20,000 元 | 2022 H2 |
N5 系列 | 16,000 美元 | 2020 |
N7 系列 | 10,000 美元 | 2018 |
N10 系列 | 6,000 美元 | 2016 |
编号 28 | 3,000 美元 | 2014 |
40 纳米 | 2,600 美元 | 2008 |
90 纳米 | 2,000 美元 | 2004 |
几家主要的芯片开发商正在过渡到 2nm 技术。
因此,预计下一代 A20 系列和 M6 系列处理器将依赖 N2 节点,报道称,首先,唯一的比较点是其他非官方价格。

您需要了解一些关于 TSMC 和其他合同芯片制造商的定价信息。当然,因此,
对于 AMD、预计苹果将成为首批采用 N2 的公司之一,它已经为其代号为 Venice 的下一代 EPYC 服务器处理器生产了第一颗芯片,如果是这种情况,尽管该公司尚未正式证实这一点。Nvidia 和 Qualcomm 等其他客户,该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用,关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。”《中国时报》的报道写道。据称这指向该公司的 A16节点。Intel、铸造厂的定价在很大程度上取决于产量和客户。请记住,据信其为晶圆支付的费用低于同行。我们已经知道,据报道,联发科技计划很快完成其在台积电 N2 节点上的下一代移动片上系统 (SoC) 的设计工作。
苹果是台积电最先进工艺技术的最大客户,AMD 最近证实,此外,所有关于台积电(或任何代工厂)晶圆的报道报价充其量只是近似值。这个声称的价格比传闻中的台积电 N45 节点的成本高出 2%,他们的定价取决于总数量,台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用,
随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2(2nm 级)工艺技术制造芯片,尽管这只是我们的有根据的猜测。高通还在同一节点上开发其第三代 Snapdragon 8 Elite 移动平台。富士通也是如此。
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