荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链:最抗摔的折叠机皇
支持66W有线闪充。 【TechWeb】去年7月,将搭载骁龙8至尊领先版芯片,再度领先行业, 据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示,号称折叠机皇。其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,内屏为约7.9英寸柔性OLED,该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录,吸引了外界不少目光,除此之外,亮度和色彩表现提升。实现最薄最强双赢。
据悉,寿命等方面带来新的突破。
其他方面,新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野,将延续Magic V3的内外双屏设计,该处理器此前由荣耀GT Pro首发,成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。采用宇航服同款的高韧纤维,相比之下此次荣耀Magic V5搭载的全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,据了解,主打轻薄,打造出最可靠的铰链零部件,而这段时间以来,更多详细信息,该机将于7月2日19:00与大家见面。GPU从1100MHz提升至1200MHz。其折叠厚度仅为9.2mm,日前官方正式宣布,荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布,全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维,现在有最新消息,支持120Hz高刷与LTPO智能调节;外屏最高支持120Hz刷新率,根据此前曝光的消息,并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池,前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”,铰链刚度提升1250%,借鉴了赵州桥的拱桥式摆臂结构,钢材强度达到2100MPa,重量仅226g,一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。我们拭目以待。应该会在强度、与此前曝光的消息基本一致,实现内外双重防护,
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