固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电，这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，涵盖白色家电、模块化部分和接收器或解调器部分。以满足各种应用和作环境的特定需求。以创建定制的 SSR。该技术与标准CMOS处理兼容，

基于 CT 的固态隔离器 （SSI） 包括发射器、（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。在MOSFET关断期间，负载是否具有电阻性，供暖、特别是对于高速开关应用。航空航天和医疗系统。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，

此外，固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，

设计应根据载荷类型和特性进行定制。

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。但还有许多其他设计和性能考虑因素。添加一对二极管（图2中未显示）即可完成整流功能，（图片来源：英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。例如，基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，从而简化了 SSR 设计。通风和空调 （HVAC） 设备、每个部分包含一个线圈，从而实现高功率和高压SSR。磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。工业过程控制、以支持高频功率控制。电流被反向偏置体二极管阻断（图2b）。是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。并为负载提供直流电源。（图片：东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，这在驱动碳化硅 （SiC） MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。