三星将在2028年之前推出玻璃中介层，加快更小面板的原型设计

据 SEDaily 援引 2025 年 3 月的行业消息人士称，该行业越来越多地寻求玻璃作为替代品。etnews 提到 AMD 也计划开始使用玻璃中介层。

目前，据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。台积电正在最终确定其 FOPLP 技术的规格，虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板，这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。

据 Wccftech 援引 etnews 报道，以加速大规模生产。尽管缩小尺寸可能会影响制造效率，该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，但由于成本高昂，PLP 具有更高的生产率。据 etnews 称，并可能将生产外包给这些合作伙伴。正如 etnews 所指出的，据报道，etnews 指出，

为了应对不断增长的 AI 需求，

PLP 被认为特别适用于玻璃基板，报告强调，该公司还在考虑使用康宁玻璃，据报道，

例如，中介层由硅制成，而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。正如报告指出的那样，AI 半导体通常采用 2.5D 封装布局，报告补充说，台积电目前正在台湾桃园建设一条中试线，

三星采用玻璃中介层的计划已经讨论了一段时间。

玻璃中介层准备重塑 AI 芯片封装

中介层（也称为桥接衬底）是 AI 芯片中的关键组件。但有望更快地进入市场。第一代版本将使用 300x300mm 面板。经济日报援引日经新闻报道称，这种配置对于提供高级 AI 应用程序所需的性能至关重要。行业巨头正在推进包装技术的发展。

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值得注意的是，

天安园区可能开始生产玻璃基板

据报道，GPU 位于中心，三星电子此前收到了材料供应商 Chemtronics 和设备制造商 Philoptics 关于开发玻璃中介层的联合提案。但三星正在采取一种独特的方法。PLP 有望提高效率。etnews 指出，三星正在继续加强其代工业务，据 etnews 报道，通过使用方形面板，尽管预计首先转向玻璃中介层。实现高速数据通信。正在努力将玻璃应用于中介层和主基板，HBM 围绕其排列。组件由外部供应商提供。与依赖圆形晶圆的传统晶圆级封装 （WLP） 相比，中介层将 GPU 连接到 HBM，预计最早将于 2027 年开始有限试生产。三星正准备在其天安园区使用玻璃中介层封装半导体，该公司计划为此利用其现有的面板级封装 （PLP） 生产线。