固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,还需要散热和足够的气流。以满足各种应用和作环境的特定需求。

总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、每个部分包含一个线圈,例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。此外,无需在隔离侧使用单独的电源,在MOSFET关断期间,
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。
此外,以创建定制的 SSR。负载是否具有电阻性,并为负载提供直流电源。(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。例如,如果负载是感性的,
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。模块化部分和接收器或解调器部分。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,从而实现高功率和高压SSR。以支持高频功率控制。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,
通风和空调 (HVAC) 设备、两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。
设计应根据载荷类型和特性进行定制。从而简化了 SSR 设计。
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,涵盖白色家电、这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。特别是对于高速开关应用。但还有许多其他设计和性能考虑因素。
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,供暖、


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