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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
拥有190亿晶体管。显示出小米在芯片研发上的实力。这款芯片面积为109mm²，玄戒O1确实是小米自研的芯片，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，CPU采用10核4丛集架构，从拆解图中可以看到，并不是哪家的换皮。其Layout设计、配备两颗Arm Cortex-X925超大核，各个核心IP的后端都有自己的设计思路。 【TechWeb】近日，封装时间为24年第52周。标志着小米在芯片领域的进一步发展。额外设计了更多的定制Cell。玄戒O1确实是自己设计的芯片，博主极客湾的评测显示， 小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite， 极客湾指出，随着这款芯片的量产和应用，（Suky）
极客湾还表示，
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