鑫谷推出AM5平台石墨烯导热垫片

针对 AM5 平台，近期该产品线又扩展了适用于 AMD AM5 平台的版本，

在结构设计上，适配英特尔 LGA1851 接口（兼容 LGA1700），推荐使用的散热扣具压力不低于 294N（30kgf）。由于处理器 IHS 顶盖的特殊物理构造，尺寸调整为 32mm×32mm。传统硅脂型热界面材料（TIM）易发生偏移，具备高达 130 W/m·K 的导热系数，导致顶盖表面污染，并辅以有机硅材料，

鑫谷此前推出了 GPE-01 超导热石墨烯导热垫片，而石墨烯垫片则能够很好地规避此类情况。