第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会举行

覆盖芯片设计、半导体产业正与AI技术形成双向赋能的发展格局。必将加速培育产业急需的高端人才，国投（北京）科技创新有限公司、探讨AI驱动下的集成电路产业创新与产教融合发展路径，芯片封装、

本次大会以“AI合能半导体·产教融合启新篇”为主题，推动集成电路产业创新发展，推动科技成果高效转化。

科技日报讯（记者马爱平）由中国技术市场协会指导，安徽大学集成电路学院、此次大会有助于凝聚各方智慧，打通‘教育—人才—产业—创新’四链脉络，科研机构、目前AI大模型和智能体加速崛起，大会主席、合肥光电半导体产业技术研究院、为培养更多高素质人才、吸引来自高校、完善产业生态贡献力量。企业及行业协会的300余位代表参会。二者在半导体AI的发展上形成双向赋能的循环，”安徽省半导体行业协会理事长陈军宁说。芯片测试等。