龙芯新一代处理器在京发布

在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，以及相关整机和解决方案。存储、云终端等应用，工控、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，

本报讯（记者赵广立）近日，工作站等多场景计算需求。孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，具有高性能、面向工控和终端，如笔记本、

已于2024年上半年成功流片，高可靠、也于2024年底流片成功。智算、全自主等特点，可满足通算、高安全、本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，