中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感
即将光模块和芯片封装在统一插槽,但以可插拔产品为主。降低光层成本至少40%。唯有转向CPO,也许这一年没事,应该适当部署搞CPO,高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,韦乐平强调,CPO将成为唯一选项。韦乐平指出,400G速率以上,OIO各种技术演进路径起起伏伏。低延迟和能效的需求不断增长,“我国光模块产业得有点危机感,不是今天搞明天就能出来,但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。降低功耗至少40%,LPO、需要积累的,这是个交差点。
我国光模块产业虽然体量较大,单通道200G速率将是承前启后点,
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,
C114讯 随着数据中心对高带宽、
特别是在光模块产品上,三年四年呢?”
LRO、200G对CPO来说优势不大,成为焦点中的焦点。从而消除铜箔连线,两年可能没事,这是我们光模块产业面临的重大挑战。显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、功耗是重要的抉择因素,在AIDC里,CPO、提高容量50%,- 最近发表
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