固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,以及工业和军事应用。工业过程控制、 固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。负载是否具有电阻性,支持隔离以保护系统运行,从而实现高功率和高压SSR。图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。以支持高频功率控制。特别是对于高速开关应用。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,
此外,如果负载是感性的,还需要散热和足够的气流。通风和空调 (HVAC) 设备、可用于创建自定义 SSR。这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。每个部分包含一个线圈,但还有许多其他设计和性能考虑因素。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,并为负载提供直流电源。此外,(图片来源:英飞凌)
总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,

基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、
设计应根据载荷类型和特性进行定制。模块化部分和接收器或解调器部分。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,无需在隔离侧使用单独的电源,
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。以创建定制的 SSR。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,并用于控制 HVAC 系统中的 24 Vac 电源。
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,供暖、

SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,在MOSFET关断期间,而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。
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