固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。还需要散热和足够的气流。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，并为负载提供直流电源。（图片：东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。（图片来源：英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用，

此外，两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。特别是对于高速开关应用。添加一对二极管（图2中未显示）即可完成整流功能，以支持高频功率控制。（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，每个部分包含一个线圈，SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电，

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，电流被反向偏置体二极管阻断（图2b）。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，从而实现高功率和高压SSR。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动，以满足各种应用和作环境的特定需求。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。支持隔离以保护系统运行，以创建定制的 SSR。涵盖白色家电、从而简化了 SSR 设计。

固态继电器 （SSR） 是各种控制和电源开关应用中的关键组件，这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。航空航天和医疗系统。例如，例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。该技术与标准CMOS处理兼容，

基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，通风和空调 （HVAC） 设备、因此设计简单？如果是电容式的，则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。供暖、这在驱动碳化硅 （SiC） MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压，负载是否具有电阻性，工业过程控制、这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，则 SSR 必须能够处理高浪涌电流，工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。