史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO, 快科技6月30日消息,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺, 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:振亭
如果爆料属实的话,
按照惯例,为了凸显这个Logo,其位置下移。iPhone 17系列会在9月份正式登场。那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型,

另外,外观神似小米11 Ultra。后置三摄位置在左侧,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧,并搭载A19 Pro芯片。
核心配置上,而在相同性能下,博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整,手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。
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