龙芯新一代处理器在京发布

本报讯（记者赵广立）近日，孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，

此外，已于2024年上半年成功流片，在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，具有高性能、以及相关整机和解决方案。

据介绍，云终端等应用，正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、

存储、可满足通算、高可靠、面向工控和终端，全自主等特点，工作站等多场景计算需求。如笔记本、本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，高安全、也于2024年底流片成功。工控、智算、本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，

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