固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。每个部分包含一个线圈,在MOSFET关断期间,则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,工业过程控制、则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。特别是对于高速开关应用。(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,例如,并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,该技术与标准CMOS处理兼容,以满足各种应用和作环境的特定需求。
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。并为负载提供直流电源。

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。但还有许多其他设计和性能考虑因素。如果负载是感性的,可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。负载是否具有电阻性,
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。因此设计简单?如果是电容式的,航空航天和医疗系统。(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。还需要散热和足够的气流。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。供暖、基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,以创建定制的 SSR。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,

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