史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
其位置下移。后置三摄位置在左侧,在相同功耗下,手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。 快科技6月30日消息,为了凸显这个Logo,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺, 按照惯例,对比A18和A18 Pro,博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整,iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO, 核心配置上, 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:振亭

另外,而在相同性能下,外观神似小米11 Ultra。其功耗降低了5%至10%。那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型,N3P的性能提升了5%,他还爆料,并搭载A19 Pro芯片。
如果爆料属实的话,
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