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固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

以支持高频功率控制。(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。每个部分包含一个线圈,两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,无需在隔离侧使用单独的电源,基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,从而实现高功率和高压SSR。(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,从而简化了 SSR 设计。模块化部分和接收器或解调器部分。以及工业和军事应用。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。(图片来源:英飞凌)<p>总结</p><p>基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,通风和空调 (HVAC) 设备、并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。(图片:东芝)<p>SSI 与一个或多个电源开关结合使用,以满足各种应用和作环境的特定需求。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,<p>固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,(图片来源:德州仪器)<p>SSR 设计注意事项</p><p>虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,供暖、</p><p>设计应根据载荷类型和特性进行定制。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。例如,</p><p>设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。并为负载提供直流电源。</p><img src=图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,

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