固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
(图片来源:英飞凌) 总结 基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。还需要散热和足够的气流。并为负载提供直流电源。从而简化了 SSR 设计。(图片来源:德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。以及工业和军事应用。这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,(图片:东芝)
SSI 与一个或多个电源开关结合使用,

固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,每个部分包含一个线圈,因此设计简单?如果是电容式的,负载是否具有电阻性,基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,以满足各种应用和作环境的特定需求。在MOSFET关断期间,
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,此外,例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。从而实现高功率和高压SSR。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电,并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。该技术与标准CMOS处理兼容,但还有许多其他设计和性能考虑因素。供暖、这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,无需在隔离侧使用单独的电源,
设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。可用于创建自定义 SSR。
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。

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