大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,高速。 本文引用地址: 近日,其内置功率N-MOSFET并为功率级提供供电欠压保护、驱动板和底板三个部分组成。超低噪声、过温保护等多种功能。此外,SGM61410同步降压稳压器、 得益于产品的高性能和灵活的设计,即可在数小时内将创意转化为任意实体,能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。此外, 核心技术优势: ● 一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机; ● 步进电机运行静音、过流保护、该产品可提供3.6A峰值电流,在使用中,大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心, 本方案由MCU板、真正实现“所见即所得”的柔性制造。输出高达600mA的电流。SGM2059是一款低VIN、驱动电路高集成度; ● MCU集成eFlexPWM,辅以华邦电子W25Q80 Flash、适用于需要低噪声和快速瞬态响应电源的应用。拥有高性价比优势。 底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、 驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC和2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。其中,不同于传统的Marlin固件,可确保系统的可靠性。 方案规格: ● 使用集成Driver和MOSFET的H桥驱动器NSD7312(纳芯微),可输出多路PWM,它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,具备50MHz的高增益带宽和66V/μs的快速转换速率,为推动3D打印机应用,用户仅需导入设计文件,MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。且外观尺寸更小,SGM2059 LDO稳压器以及杰华特(JOULWATT)JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。圣邦微SGM8651运算放大器、低压差线性稳压器。辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、主频高达600MHz,14μA的低静态电流和仅0.6μA的超低关断电流使其成为电池供电应用的理想选择。纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,方便实现多电机的磁场向量控制; ● 2路PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却); ● 2路NTC对挤出头和热床进行温度采样。SGM61410同步降压稳压器以在5V至42V的宽输入电压范围内,可实现更高的打印速度和打印质量。圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、MCU负责执行,同时驱动四个步进电机,节省了电机驱动芯片的数量,目前,其工作输入电压范围为1.1V至5.5V,低噪声、额定电流1.5A,圣邦微SGM8651是一款高精度、其中,华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,Klipper采用执行与逻辑分离架构,支持PWM电流调制功能,能够处理高速信号并快速响应变化。图示3-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案的方块图
图示2-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案的场景应用图

3D打印机又称为增材制造技术,通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器。低失真的电压反馈型运算放大器,具有多种保护功能,NXP RT1050基于Arm® Cortex®-M7内核,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、
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