史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
快科技6月30日消息,iPhone 17系列会在9月份正式登场。手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。后置三摄位置在左侧,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型, 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:振亭
如果爆料属实的话,iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO,外观神似小米11 Ultra。
核心配置上,并搭载A19 Pro芯片。而在相同性能下,其功耗降低了5%至10%。他还爆料,为了凸显这个Logo,N3P的性能提升了5%,

另外,其位置下移。
按照惯例,博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整,
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