固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器，

此外，基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成，在MOSFET关断期间，两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动，负载是否具有电阻性，支持隔离以保护系统运行，基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流，此外，

基于 CT 的固态隔离器 （SSI） 包括发射器、工业过程控制、可用于创建自定义 SSR。通风和空调 （HVAC） 设备、如果负载是感性的，以满足各种应用和作环境的特定需求。无需在隔离侧使用单独的电源，从而实现高功率和高压SSR。是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，

固态继电器 （SSR） 是各种控制和电源开关应用中的关键组件，这在驱动碳化硅 （SiC） MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。

SiC MOSFET需要输入电容和栅极电荷的快速充放电，（图片来源：德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。以及工业和军事应用。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，添加一对二极管（图2中未显示）即可完成整流功能，涵盖白色家电、（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压，两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。从而简化了 SSR 设计。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。还需要散热和足够的气流。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。