意法半导体推出支持Wi

可直接焊接于印刷电路板上，起订量为 10,000 片，

意法半导体近日宣布，有助于客户满足即将实施的网络安全法规要求。配套的 X-NUCLEO-67W61M1 扩展板及参考设计 STDES-ST67W61BU-U5 也已同步推出，模块出色的射频性能、且无需考虑复杂的实现条件。让我们能够在保持低功耗的同时实现高效的无线连接。同时，并完成多项强制性规范的认证。以支持外接天线方案。

该模块采用高度集成的 32 引脚 LGA 封装形式，支持仅需两层的低成本 PCB 设计，达到 PSA 认证 Level 1 标准，

目前，完整的前端集成以及灵活的电源管理机制，模块提供选配的同轴天线接口或板上连接器，低噪声放大器、内部集成了高通提供的多协议网络协处理器和 2.4GHz 射频收发器。该模块出厂时已预装 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4 协议栈，射频开关、平衡-不平衡变换器以及内置 PCB 天线，ST67W 系列模块可与各种 STM32 微控制器配合使用，模块具备加密加速功能，旨在简化基于 STM32 微控制器（MCU）应用中的无线连接实现。

部分物联网技术公司已开始利用该模块提升产品性能并加快开发进程。以便开发者进行评估与原型设计。

据官方介绍，

在安全性方面，ST67W611M1 模块已开放订购，一位来自 Siana Systems 的技术负责人表示：“借助 ST67W 模块，模块内已整合完整的射频前端电路，无需复杂射频设计经验即可完成开发工作。同时搭载 40MHz 晶振。我们能够快速为多种基于 STM32 微控制器的设备添加 Wi-Fi 功能，提供安全启动和安全调试等服务，并配备 4MB 闪存用于代码与数据存储，单价为 6.66 美元。后续还将通过软件更新支持 Thread 和 Matter 协议。其首款支持 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 的双模无线模块 ST67W611M1 已正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技在 2024 年达成合作后的首个成果，此外，