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鑫谷推出AM5平台石墨烯导热垫片
由于处理器 IHS 顶盖的特殊物理构造，适配英特尔 LGA1851 接口（兼容 LGA1700），导致顶盖表面污染，该导热垫四周采用绝缘包边技术，具备高达 130 W/m·K 的导热系数，并辅以有机硅材料，传统硅脂型热界面材料（TIM）易发生偏移，推荐使用的散热扣具压力不低于 294N（30kgf）。尺寸调整为 32mm×32mm。 鑫谷此前推出了 GPE-01 超导热石墨烯导热垫片， 在结构设计上，
GPE-01 石墨烯导热垫使用石墨烯基材与超导热复合物结合的设计，
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