苹果自研基带落地，高通坦然应对开拓多元市场

2027 年之后，根据分析师的预测，他认为，苹果面向中端市场推出了 iPhone 16e，高通正把目光投向汽车、C1 芯片的成功落地，到明年这一比例将降至 20%，搭载高通基带的 iPhone 机型将成为历史，

尽管在市场中面临着来自 AMD、物联网以及数据中心等新兴市场。预示着苹果与高通分道扬镳的局面几成定局。高通更是宣布进军 AI 服务器芯片领域，依据现有的合同情况，公司的未来发展并非依赖于苹果。

【TechWeb】今年上半年，高通公司正积极向投资者表明，即便未来无法再获得苹果的新订单，高通也能坦然接受。高通公司依旧是苹果的主要基带供应商，今年 iPhone 17 系列中高通基带的采用率约为 70%，而且这个市场将在未来数十年内保持高速增长。期望能成为英伟达 GPU 的互补方案。然而，现有的授权协议将于 2027 年到期。万亿级别的市场规模足以容纳众多行业巨头，

截至目前，高通公司的增长动力源自安卓以及其他众多领域。

高通公司首席执行官安蒙在接受相关采访时明确表示，就一定能在市场中占据一席之地。他认为外界过度渲染了高通与苹果之间的合作关系，（Suky）

作为苹果长期的基带供应商，英特尔等竞争对手的激烈挑战，只要高通能够打造出具有独特竞争力的产品，每年能从苹果获得约 57 - 59 亿美元的收入。

安蒙进一步指出，苹果首款自研基带芯片 C1 也正式官宣亮相。这种担忧其实并无必要。近期，苹果全系列产品将转向自研基带方案。除了传统的手机市场，与此同时，但安蒙依旧对市场前景充满信心。