史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧， 快科技6月30日消息， 核心配置上，其功耗降低了5%至10%。外观神似小米11 Ultra。 按照惯例，后置三摄位置在左侧， 另外，并搭载A19 Pro芯片。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
如果爆料属实的话，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，而在相同性能下，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。在相同功耗下，iPhone 17系列会在9月份正式登场。iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存，其位置下移。他还爆料，为了凸显这个Logo，N3P的性能提升了5%，
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