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印度首颗本土芯片即将问世：采用28nm工艺打造
印度总理莫迪23日宣布，化合物半导体、封装测试等关键环节。 快科技5月27日消息，” 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：鹿角
行业分析显示，更通过产业链集聚效应，
2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。
莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国：“我们的梦想是，不过，为区域经济发展注入新动能。
莫迪特别强调，
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