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龙芯新一代处理器在京发布
孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科,面向工控和终端,工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片, 本报讯(记者赵广立)近日,云终端等应用,如笔记本、已于2024年上半年成功流片,可满足通算、智算、
据介绍,具有高性能、以及相关整机和解决方案。高可靠、工作站等多场景计算需求。在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上,也于2024年底流片成功。本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构,本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构,全自主等特点,
此外,
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