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三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术
汽车芯片对算力的需求也在激增。 三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作,内存和处理器的优化协同设计、 市场分析师指出,这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单元 (NPU),值得注意的是,试图将多种功能组合到单个芯片中, 本文引用地址: 随着自动驾驶技术的快速发展,共同开发下一代汽车半导体技术解决方案,增强极端温度条件下的芯片稳定性,利用其在内存和处理器技术方面的优势,预计未来五年车载芯片市场将以每年 15% 以上的速度增长。可以在汽车电子市场占据更大的份额。通过与汽车半导体专家合作,以节省空间和降低功耗。三星正在积极开发更多高度集成的系统级芯片 (SoC) 解决方案,旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。 合作集中在几个关键领域:基于 5nm 工艺技术的汽车级处理器的开发、
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