龙芯新一代处理器在京发布

工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，

据介绍，高可靠、在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，已于2024年上半年成功流片，孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，工作站等多场景计算需求。面向工控和终端，也于2024年底流片成功。可满足通算、如笔记本、全自主等特点，存储、

本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，