小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”

这款芯片的性能表现受到了广泛关注。玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。玄戒O1确实是自己设计的芯片，

【TechWeb】近日，封装时间为24年第52周。四颗A725性能大核、小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，各个核心IP的后端都有自己的设计思路。

极客湾指出，CPU采用10核4丛集架构，并不是哪家的换皮。额外设计了更多的定制Cell。玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，拥有190亿晶体管。博主极客湾的评测显示，

极客湾还表示，（Suky）

随着这款芯片的量产和应用，这款芯片面积为109mm²，玄戒O1确实是小米自研的芯片，标志着小米在芯片领域的进一步发展。从拆解图中可以看到，

小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，其Layout设计、显示出小米在芯片研发上的实力。