龙芯新一代处理器在京发布

工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，

此外，存储、工作站等多场景计算需求。

本报讯（记者赵广立）近日，云终端等应用，具有高性能、本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，如笔记本、已于2024年上半年成功流片，在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，以及相关整机和解决方案。高安全、高可靠、也于2024年底流片成功。