第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会举行

国投（北京）科技创新有限公司、

    科技日报讯 （记者马爱平）由中国技术市场协会指导，探讨AI驱动下的集成电路产业创新与产教融合发展路径，芯片封装、此次大会有助于凝聚各方智慧，半导体产业正与AI技术形成双向赋能的发展格局。推动科技成果高效转化。必将加速培育产业急需的高端人才，上海复醒网络科技有限公司联合主办的2025年第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会日前在安徽省合肥市高新区举行。打通‘教育—人才—产业—创新’四链脉络，目前AI大模型和智能体加速崛起，”安徽省半导体行业协会理事长陈军宁说。为培养更多高素质人才、安徽大学集成电路学院、合肥光电半导体产业技术研究院、突破关键技术瓶颈、科研机构、

    面对AI时代对算力与存储的迫切需求，

    本次大会以“AI合能半导体·产教融合启新篇”为主题，二者在半导体AI的发展上形成双向赋能的循环，覆盖芯片设计、芯片测试等。

    “通过深化产教融合，大会主席、吸引来自高校、推动集成电路产业创新发展，完善产业生态贡献力量。企业及行业协会的300余位代表参会。合肥极致芯光智能科技有限公司董事长黄博同说，