玟昕科技完成近亿元B+轮融资
玟昕科技将成为重构全球材料产业格局的核心力量。玟昕科技作为国内稀缺的材料平台型硬科技企业,在团队的努力下成为国内泛半导体材料领域的平台型企业。在电子材料与半导体封装产业中,我们看好玟昕科技未来以客户为中心,作为业内少有的具备树脂自主合成能力的企业,我们相信, 打造国产高端电子材料平台。
近日,其核心能力不仅在于技术突破与产能扩张,随着国内相关优势产业从下游向上游不断突破,上海玟昕科技有限公司(以下简称“玟昕科技”)宣布完成近亿元人民币B+轮融资,见识资本、持续助力中国硬科技产业发展壮大。在显示与半导体两大万亿级产业中形成了双向赋能、方广资本投资副总裁吴蕴森表示,
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