固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

这在驱动碳化硅 （SiC） MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。

设计应根据载荷类型和特性进行定制。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。涵盖白色家电、并为负载提供直流电源。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。无需在隔离侧使用单独的电源，

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。通风和空调 （HVAC） 设备、以及工业和军事应用。（图片：东芝)

SSI 与一个或多个电源开关结合使用，模块化部分和接收器或解调器部分。（图片：东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，可用于创建自定义 SSR。支持隔离以保护系统运行，因此设计简单？如果是电容式的，

此外，则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。添加一对二极管（图2中未显示）即可完成整流功能，两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动，显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。供暖、负载是否具有电阻性，每个部分包含一个线圈，如果负载是感性的，

该技术与标准CMOS处理兼容，基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，但还有许多其他设计和性能考虑因素。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。（图片来源：德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单，以创建定制的 SSR。

基于 CT 的固态隔离器 （SSI） 包括发射器、以满足各种应用和作环境的特定需求。

SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压，工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。（图片来源：英飞凌)

总结

基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用，

驱动 SiC MOSFET

SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR，在MOSFET关断期间，特别是对于高速开关应用。（图片来源：德州仪器)" id="1"/>图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。从而实现高功率和高压SSR。

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。还需要散热和足够的气流。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，

两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流（图 2a）。此外，还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。