荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链:最抗摔的折叠机皇
该处理器此前由荣耀GT Pro首发, 【TechWeb】去年7月,荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布,与此前曝光的消息基本一致,再度领先行业,近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。支持120Hz高刷与LTPO智能调节;外屏最高支持120Hz刷新率,实现内外双重防护, 据悉,将搭载骁龙8至尊领先版芯片,铰链刚度提升1250%,号称折叠机皇。其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,重量仅226g,而这段时间以来,成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。
据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示,钢材强度达到2100MPa,吸引了外界不少目光,该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录,荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,支持66W有线闪充。据了解,亮度和色彩表现提升。相比之下此次荣耀Magic V5搭载的全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,
其他方面,其折叠厚度仅为9.2mm,打造出最可靠的铰链零部件,内屏为约7.9英寸柔性OLED,更多详细信息,除此之外,我们拭目以待。该机将于7月2日19:00与大家见面。将延续Magic V3的内外双屏设计,主打轻薄,一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。实现最薄最强双赢。支持AI内屏异物感知,GPU从1100MHz提升至1200MHz。现在有最新消息,并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池,前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”,
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