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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
标志着小米在芯片领域的进一步发展。并不是哪家的换皮。 【TechWeb】近日， 小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间， 极客湾指出，封装时间为24年第52周。随着这款芯片的量产和应用，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，额外设计了更多的定制Cell。各个核心IP的后端都有自己的设计思路。玄戒O1确实是小米自研的芯片，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，显示出小米在芯片研发上的实力。 极客湾还表示，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，（Suky）
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