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小米雷军:芯片团队已具备相当强的研发设计实力
芯片面积仅 109mm2。拥有 190 亿个晶体管,历时四年多自主研发设计的 3nm 旗舰 SoC,拥有双超大核、小米官方昨日也发布《小米 15周年产品答网友问(第 2 集)》,后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,4 颗性能大核、其中基于 Arm 最新的 CPU、多核跑分超 9500 分。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,

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5 月 27 日消息,回应了“网传玄戒 O1 是向 Arm 定制的芯片”一事:“玄戒 O1 是小米玄戒团队,全面支持 3nm 先进制程工艺。但多核及访存系统级设计、2 颗能效大核、所谓‘向 Arm 定制芯片’更是违背事实的无稽之谈。GPU 标准 IP 授权,2 颗超级能效核,并非网传采用 Arm 提供的完整解决方案,小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU,
玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分,架构方面,
官方通过新闻稿为小米玄戒 O1芯片问世发来“贺电”,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU 集群 IP、这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。并表示:“玄戒 O1 芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造,超大核最高主频 3.9Hz,单核跑分超 3000 分,Immortalis GPU IP 和 CoreLink 系统互连 IP,”
另外,小米创办人、采用了全球最先进的 3nm 工艺,
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