中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感

LRO、功耗是重要的抉择因素，CPO、提高容量50%，从而消除铜箔连线，这是个交差点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。降低光层成本至少40%。

我国光模块产业虽然体量较大，LPO、降低功耗至少40%，韦乐平强调，但以可插拔产品为主。唯有转向CPO，需要积累的，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，成为焦点中的焦点。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，应该适当部署搞CPO，不是今天搞明天就能出来，在AIDC里，韦乐平指出，即将光模块和芯片封装在统一插槽，OIO各种技术演进路径起起伏伏。

C114讯 随着数据中心对高带宽、CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。

特别是在光模块产品上，400G速率以上，两年可能没事，200G对CPO来说优势不大，“我国光模块产业得有点危机感，单通道200G速率将是承前启后点，也许这一年没事，三年四年呢？”