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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
【TechWeb】近日，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间， 小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，并不是哪家的换皮。各个核心IP的后端都有自己的设计思路。 极客湾还表示，其Layout设计、随着这款芯片的量产和应用，博主极客湾的评测显示，玄戒O1确实是小米自研的芯片，小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。 极客湾指出，封装时间为24年第52周。玄戒O1确实是自己设计的芯片，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，标志着小米在芯片领域的进一步发展。拥有190亿晶体管。（Suky）
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