龙芯新一代处理器在京发布

工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，高安全、在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，也于2024年底流片成功。云终端等应用，如笔记本、高可靠、工作站等多场景计算需求。

具有高性能、工控、以及相关整机和解决方案。已于2024年上半年成功流片，孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，存储、面向工控和终端，

此外，

本报讯（记者赵广立）近日，本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，智算、全自主等特点，

据介绍，正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、可满足通算、本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，

相关推荐