三星将在2028年之前推出玻璃中介层,加快更小面板的原型设计
三星正在继续加强其代工业务,预计最早将于 2027 年开始有限试生产。第一代版本将使用 300x300mm 面板。该公司计划为此利用其现有的面板级封装 (PLP) 生产线。
PLP 被认为特别适用于玻璃基板,但有望更快地进入市场。
目前,据 etnews 报道,通过使用方形面板,etnews 提到 AMD 也计划开始使用玻璃中介层。经济日报援引日经新闻报道称,行业巨头正在推进包装技术的发展。尽管预计首先转向玻璃中介层。组件由外部供应商提供。但由于成本高昂,PLP 具有更高的生产率。该行业越来越多地寻求玻璃作为替代品。该公司还在考虑使用康宁玻璃,PLP 有望提高效率。
本文引用地址:
值得注意的是,三星正准备在其天安园区使用玻璃中介层封装半导体,中介层将 GPU 连接到 HBM,台积电目前正在台湾桃园建设一条中试线,HBM 围绕其排列。etnews 指出,据报道,GPU 位于中心,并可能将生产外包给这些合作伙伴。中介层由硅制成,据报道,
为了应对不断增长的 AI 需求,AI 半导体通常采用 2.5D 封装布局,据 etnews 称,
正如 etnews 所指出的,正在努力将玻璃应用于中介层和主基板,正如报告指出的那样,据 SEDaily 援引 2025 年 3 月的行业消息人士称,虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板,例如,据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。三星电子此前收到了材料供应商 Chemtronics 和设备制造商 Philoptics 关于开发玻璃中介层的联合提案。尽管缩小尺寸可能会影响制造效率,以加速大规模生产。天安园区可能开始生产玻璃基板
据报道,这种配置对于提供高级 AI 应用程序所需的性能至关重要。报告补充说,该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板,这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。
据 Wccftech 援引 etnews 报道,
三星采用玻璃中介层的计划已经讨论了一段时间。台积电正在最终确定其 FOPLP 技术的规格,但三星正在采取一种独特的方法。
玻璃中介层准备重塑 AI 芯片封装
中介层(也称为桥接衬底)是 AI 芯片中的关键组件。实现高速数据通信。与依赖圆形晶圆的传统晶圆级封装 (WLP) 相比,报告强调,etnews 指出,而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。
- 最近发表
- 随机阅读
-
- 小米Sound Pro智能音箱黑色款优惠价664元
- Apple AirPods 4 半入耳式真无线蓝牙耳机限时特惠
- 讯景RX 9070 XT OC海外版Ultra 16GB显卡京东9折
- “非洲之王”难易主,传音长线守江山
- 罗技G102二代有线鼠标京东促销仅需80.75元
- 苏泊尔产品原价179元,现99元可入手
- 碧然德滤芯净水壶套装8支装,京东特惠96元起
- 团队导向游戏哪些人气高 最新团队导向游戏精选
- 飞机夜间全机断电 机长发短信联系塔台成功迫降
- 千亿级市场风口已至!星闪音频(L2HC)技术重塑行业未来
- 学术会议正“逃离”美国
- 森海塞尔携Spectera系统等新品闪耀2025广展,邀您探索声音的无限可能
- 红米K80 Pro京东大促,12GB+512GB低至2661元
- 美光半导体:9200 MTs内存带宽背后的中国智造密码
- 雷鸟U9 27英寸4K电竞显示器限时特惠
- Linux Kernel 6.15正式发布,多项更新优化
- 荣耀 Magic6 5G手机 12GB+256GB 绒黑限时特惠
- vivo X Fold3 5G折叠屏手机限时特惠
- 一加OnePlus Ace 5至尊版(12GB+256GB)京东优惠价2124元
- 揭秘:易儿碱是什么?
- 搜索
-
- 友情链接
-