史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移

N3P的性能提升了5%，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，

按照惯例，

快科技6月30日消息，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，

如果爆料属实的话，对比A18和A18 Pro，

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：振亭

另外，并搭载A19 Pro芯片。其功耗降低了5%至10%。外观神似小米11 Ultra。

核心配置上，为了凸显这个Logo，后置三摄位置在左侧，其位置下移。iPhone 17系列会在9月份正式登场。iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存，在相同功耗下，而在相同性能下，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。他还爆料，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型，