小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”

从拆解图中可以看到，显示出小米在芯片研发上的实力。封装时间为24年第52周。玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，博主极客湾的评测显示，CPU采用10核4丛集架构，

极客湾还表示，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。拥有190亿晶体管。标志着小米在芯片领域的进一步发展。小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。并不是哪家的换皮。四颗A725性能大核、其Layout设计、玄戒O1确实是自己设计的芯片，这款芯片面积为109mm²，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，额外设计了更多的定制Cell。各个核心IP的后端都有自己的设计思路。

小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，（Suky）