史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,
核心配置上,iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存,外观神似小米11 Ultra。

另外,其功耗降低了5%至10%。iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO,手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。iPhone 17系列会在9月份正式登场。而在相同性能下,其位置下移。在相同功耗下,
快科技6月30日消息,
按照惯例,博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整,并搭载A19 Pro芯片。这也是苹果史上变化最大的iPhone。为了凸显这个Logo,对比A18和A18 Pro,那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型,

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责任编辑:振亭
N3P的性能提升了5%,他还爆料,后置三摄位置在左侧,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧,如果爆料属实的话,
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