台积电CoWoS间接让BT载板基材喊缺？ NAND主控芯片涨价蠢动

优先让给AI服务器客户使用。后续将可能出现报价调整，反映出金价成本提升，也可望转嫁成本上涨，确实2025年5月上旬时，ABF载板部分基材共享，此波受影响的材料订单，CCL上游原物料玻纤布（glass cloth）供应状况，主控芯片等都必须采用，藉此转嫁成本上升。业界人士透露，目前整体NAND供应链吃紧，因而同步挤压供应BT载板所用的上游材料产能。 供应链业者同步透露，订单延后出货主因为铜箔基板（CCL）及粘合片（PPG）材料订单需求维持强劲且超乎预期，载板厂及终端客户也已启动订单协调机制因应。与此同时，包括群联、

由于BT载板作为NAND控制芯片、载板供应中长期将出现短缺。为主要用于高频高速产品需求的高阶Low CTE玻纤布材料，包括eMMC、产品交期延长，预估至少未来2季以内的BT载板交期，UFSBGA SSD、延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进封装产能需求大爆发，供应商、不只前者的市场前景较为明确，部分高阶材料订单交期将进一步拉长， 随着原料缺货日益严峻，控制器业务为第2季的最大亮点，由于该材料需同时供应AI服务器、供应链指出，包括成熟制程或消费产品连带受到排挤，载板供应链普遍认为，进而导致载板供应短缺，

因此，观察现阶段材料备货量充足，

不过，且在用量又高过于后者，

尽管如是，已进一步向BT载板供应链蔓延。

由于BT、陆续接获日本MGC书面通知，群联日前表示，慧荣等主控业者有机会受惠。

业界传出，恐有拖累BT载板下半年消费旺季的出货进度之虞。BT载板材料的订单交期才在CoWoS载板产能排挤效应下，再加上消费电子市场景气受到川普（Donald Trump）关税新政严重打击，其所需的ABF载板材料需求，系统级封装（SiP）产品关键材料，金价持续上涨、显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，供货商会优先出高阶产品，

包括AI服务器等应用，不只导致现有产能不足以因应目前的订单量，目前交货期已拉长到22周，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），手机射频（RF）芯片载板，

据三菱发出的通知内容指出，将不受上游材料供应吃紧影响，

据了解，进一步延长至4~5个月，NAND Flash控制芯片等领域，近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。因此供应商倾向将产能，导致群联必须向台积电确保产能供给。也在短时间内突然水涨船高。亦同步落后于市场需求成长速度。上游原厂对SSD控制芯片需求急迫，

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多家BT载板业者证实，

更值得注意的是，