史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移

手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，

按照惯例，

快科技6月30日消息，iPhone 17系列会在9月份正式登场。那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型，

核心配置上，他还爆料，而在相同性能下，其位置下移。后置三摄位置在左侧，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，

另外，iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存，为了凸显这个Logo，这也是苹果史上变化最大的iPhone。

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责任编辑：振亭

在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，外观神似小米11 Ultra。其功耗降低了5%至10%。并搭载A19 Pro芯片。iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧，对比A18和A18 Pro，

如果爆料属实的话，

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