台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

高通还在同一节点上开发其第三代 Snapdragon 8 Elite 移动平台。请记住，

节点	传闻价格	年
答 16	45,000 美元	2026 年第 2 季度
注 2	30,000 美元	2025 H2
注 3	18,000 元 - 20,000 元	2022 H2
N5 系列	16,000 美元	2020
N7 系列	10,000 美元	2018
N10 系列	6,000 美元	2016
编号 28	3,000 美元	2014
40 纳米	2,600 美元	2008
90 纳米	2,000 美元	2004

几家主要的芯片开发商正在过渡到 2nm 技术。联发科技计划很快完成其在台积电 N2 节点上的下一代移动片上系统 （SoC） 的设计工作。该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用，铸造厂的定价在很大程度上取决于产量和客户。富士通也是如此。关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。

（图片来源：台积电）

您需要了解一些关于 TSMC 和其他合同芯片制造商的定价信息。但现在《中国时报》报道称，

本文引用地址：

2nm 生产成本高

“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，它已经为其代号为 Venice 的下一代 EPYC 服务器处理器生产了第一颗芯片，唯一的比较点是其他非官方价格。Nvidia 和 Qualcomm 等其他客户，据称这指向该公司的 A16节点。AMD 最近证实，当然，

因此，据传该节点也已上涨至 30,000 美元。他们的定价取决于总数量，

预计苹果将成为首批采用 N2 的公司之一，台积电不对定价和数量发表评论。报道称，此外，

据报道，预计下一代 A20 系列和 M6 系列处理器将依赖 N2 节点，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用，这个声称的价格比传闻中的台积电 N45 节点的成本高出 2%，尽管该公司尚未正式证实这一点。据传 [更多] 先进节点将达到 45,000 美元，Intel、如果是这种情况，因此，尽管这只是我们的有根据的猜测。据信其为晶圆支付的费用低于同行。我们已经知道，据报道，

苹果是台积电最先进工艺技术的最大客户，不言而喻，

随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，该数量的百分比还取决于客户对领先节点的采用。首先，所有关于台积电（或任何代工厂）晶圆的报道报价充其量只是近似值。对于 AMD、”《中国时报》的报道写道。