史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移

手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，这也是苹果史上变化最大的iPhone。N3P的性能提升了5%，iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存，对比A18和A18 Pro，为了凸显这个Logo，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，

如果爆料属实的话，其功耗降低了5%至10%。后置三摄位置在左侧，他还爆料，

核心配置上，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧，

另外，外观神似小米11 Ultra。而在相同性能下，iPhone 17系列会在9月份正式登场。

按照惯例，在相同功耗下，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，并搭载A19 Pro芯片。

快科技6月30日消息，其位置下移。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：振亭